用作半导体生产中的刻蚀气体。

用作半导体生产中的刻蚀气体。

在半导体制造中，六氟化硫作为一种蚀刻气体被用于精细微加工过程。

用于集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激光气体、低温制冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。

用于半导体芯片制造过程中硅层的离子蚀刻，广泛应用在 14nm及7nm以下的先进工艺制程。

在半导体工业中可作为氮化膜的刻蚀气体。