应用在半导体的干法蚀刻、等离子蚀刻、化学气相沉积等工艺中。

应用于半导体制造的蚀刻、沉积等关键步骤。

主要应用于半导体刻蚀工艺环节。

主要用作为特殊材料的溶剂和清洗剂。

用作半导体蚀刻剂。

用于半导体及电子产品的刻蚀。